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AI 先進封裝 概念股與法人資金流向

10 檔成分股|每個交易日盤後更新

把多顆晶片整合在同一封裝內的先進封裝,以及其設備與載具

AI 先進封裝 成分股一覽

代號名稱
3711日月光投控
8150南茂
3680家登
2449京元電子
3131弘塑
6147頎邦
2330台積電
6243迅杰
3037欣興
3259鑫創

板塊是 Tide 自己整理的主題分類,不是證交所的官方產業別,依公司實際主要業務歸類。 一家公司常橫跨多個題材,所以會同時計入多個板塊,不同板塊的數字之間不是互相獨立的,不能直接相加。

成分股重疊的板塊

封測代工 IC 測試服務 前段製程設備 HBM 高頻寬記憶體 晶圓廠設備 矽光子與 CPO

同一家公司常橫跨多個題材,這幾個板塊和本頁有共用的成分股。

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